這些承載膜 (膠膜) 上的膠經過優化后擁有了更好的粘結力, 剪切模量, 厚度均勻性, 更適合研磨環境使用, 確保研磨過程能順利進行.
Gel-Pak 研磨與拋光承載膜技術規格
|
型號 |
LF |
SF |
ALF |
|
膠體材質 |
硅氧烷 |
氟硅氧烷 |
丙烯酸熱塑體 |
|
厚度 |
6mil 17mil |
6mil 17mil |
2-4 mil |
|
剪切模量 Kpa |
110 |
160 |
240 |
|
介質損耗角正切 |
0.16 |
0.11 |
0.17 |
|
硬度 (Shore) |
50 |
55 |
75 |
|
粘性 |
中 |
低 |
高 |
|
拉伸強度 （MPa） |
1.2 |
1.6 |
3.5 |
|
拉伸斷裂（%） |
300 |
250 |
450 |
|
使用溫度 |
0-150 °C |
0-150 °C |
0-60 °C |
|
存放期（月） |
24 |
24 |
18 |
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.
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