VTX 盒子特性
無硅
不需要輔助真空來幫助拾取產品
膠膜較 VR 系列更不易破損
成本低
適用于芯片尺寸大于 600微米的場合
與常規的 Gel 膠膜相比, Vertec 無硅彈性體材料有如下的特性
無硅彈性體耐溫達到 75攝氏度
可以非常方便的制造完全防靜電的產品
黏接的時間拉長 ( 如果放芯片或器件時, 可以施加一個壓力會有助于更好的粘結力 )
自動設備拾取的時間增加
使用美國 Gel-Pak Vertec 無硅彈性體制作的芯片包裝盒, 現已全面上市！
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VTX 盒子特性
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Vertec 無硅彈性體材料粘度
Gel-Pak 膠膜的粘度根據需要分成超低, 低, 中, 高四擋, 用戶可以根據自己的產品情況選擇合適的粘度等級.
所有 Gel-Pak 產品都符合 Rohs 和 Reach 的相關要求
* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是靜態耗散
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
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重視以人為本的經營理念、與您密切合作，專業服務及時周到，我們為未來的技術提供支持，找到創新且節能的真空技術解決方案。
上海伯東 Pfeiffer 普發真空產品授權代理商，銷售維修普發 Pfeiffer
真空產品20余年，協助客戶選型并提供完善的售后維修服務。擁有100%原裝進口維修設備和備品配件，提供快速維修服務。
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提供世界一流的真空產品
上海伯東真空產品事業部秉承為廣大中國客戶提供世界一流的真空產品、推動中國真空工藝發展、承擔企業社會責任為經營理念，已累計為超過10,000家企業提供真空服務，覆蓋工業、半導體、鍍膜、科研和分析行業。
