美國 Gel-Pak BTXF 通用托盤裸芯片運輸優勢
1. 使用傳統華夫盒 Waffle Pack 裸芯片在運轉過程中發生移動, 芯片的位置變動會嚴重影響自動化操作, 產生較大的人工處理成本和宕機時間, 使用 Gel-Pak BTXF 托盤則無此問題！
2. Gel-Pak BTXF 通用托盤多種形態, 更加適合 KGD測試
接受客戶定制: 客戶可以提供托盤, 美國 Gel-Pak TPE 結構膜可以很方便的涂敷在通用托盤, 薄膜框架及 200mm / 300mm 的晶圓
通用于任何器件, 與尺寸厚度等無關
隨時固定芯片, 以最小的應力防止芯片的移動
干式吸附
3. Gel-Pak BTXF 通用托盤超低殘留和釋氣, 無硅, 無鄰苯化合物, 能夠應對與下一代單顆芯片和先進封裝處理相關的挑戰, 在整個測試過程中起到重要的作用.
上海伯東美國 Gel-Pak BTXF 通用托盤基本參數
|
BTXF 通用運輸托盤
|
彈性體
|
器件尺寸
|
托盤配置
|
表面電阻
|
運輸/儲存溫度
|
涂層等級
|
|
2 英寸, 4 英寸及 JEDEC 標準尺寸
* 或客戶提供托盤
|
白色 Vertec® TPE 彈性體
|
>800 µm
|
2”, 4”及 JEDEC 黑色導電材料（也可以薄膜形式購買）
|
1010 (ohms)
|
-10 至 +50? C
|
高 EH, 中 EM, 超低 EUL
|
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
若您需要進一步的了解 Gel-Pak 芯片包裝膠盒 詳細信息或討論, 請參考以下聯絡方式：
上海伯東: 葉小姐 臺灣伯東: 王小姐
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同號 ) M: +886-939-653-958
現部分品牌誠招合作代理商, 有意向者歡迎聯絡上海伯東 葉小姐 1391-883-7267
上海伯東版權所有, 翻拷必究！
