上海伯東美國(guó) InTest 熱流儀提供 FPGA 芯片快速溫度測(cè)試環(huán)境
FPGA 芯片需要按照 JED22-A104 標(biāo)準(zhǔn)做溫度循環(huán) TC 測(cè)試, 讓其經(jīng)受極端高溫和低溫之間的快速轉(zhuǎn)換. 一般在 -55℃~150℃ 進(jìn)行測(cè)試, 將芯片反復(fù)暴露于這些條件下經(jīng)過(guò)預(yù)定的循環(huán)次數(shù). 傳統(tǒng)的環(huán)境箱因?yàn)樯禍厮俣仁芟? 無(wú)法滿足研發(fā)的快速循環(huán)測(cè)試需求. 上海伯東美國(guó) InTest 熱流儀 ATS-710E 變溫速率約 10 s, 實(shí)現(xiàn) FPGA 芯片極端高溫和低溫之間的快速轉(zhuǎn)換測(cè)試.

InTest ATS-710E 高低溫沖擊熱流儀

型號(hào): ATS-710E
溫度范圍 °C: -75至+225 50Hz
輸出氣流量: 4 至18 scfm
變溫速率:
-55至 +125°C 約 10 s
+125至 -55°C 約 10 s
溫度精度: ±1℃
溫度顯示分辨率: ±0.1℃
溫度傳感器: T型或K型熱電偶
遠(yuǎn)程控制: IEEE 488, RS232


與傳統(tǒng)高低溫試驗(yàn)箱對(duì)比, 上海伯東美國(guó) InTest 熱流儀主要優(yōu)勢(shì):
1. 變溫速率更快, 每秒可快速升溫/降溫 15 °C
2. 溫控精度: ±1℃
3. 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度，可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度
4. 針對(duì) PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC(模塊), 可單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件
5. 對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái) load board上 的 IC 進(jìn)行溫度循環(huán) / 沖擊; 傳統(tǒng)高低溫箱無(wú)法針對(duì)此類測(cè)試
6. 對(duì)整塊集成電路板提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度

美國(guó) InTest ThermoStream 系列高低溫沖擊熱流儀, 溫度沖擊范圍 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防靜電設(shè)計(jì), 不需要 LN2 或 LCO2 冷卻, 溫度顯示精度: ±1℃, 通過(guò) NIST 校準(zhǔn). 通過(guò) ISO 9001, CE, RoHS 認(rèn)證. InTest熱流儀提供適用于 RF 射頻, 微波, 電子, 功率器件, 通信芯片等溫度測(cè)試, 滿足芯片特性和故障分析的需求. 上海伯東是美國(guó) InTest 熱流儀中國(guó)總代理. 推薦熱流儀應(yīng)用案例 >>

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上海伯東: 葉小姐                                                臺(tái)灣伯東: 王小姐
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同號(hào) )              M: +886-939-653-958

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InTest 熱流儀 ATS-710E 邏輯芯片 FPGA 高低溫沖擊測(cè)試

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更新 : 2026-01-26

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