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上海伯東美國 InTest 熱流儀提供 FPGA 芯片快速溫度測試環境
FPGA 芯片需要按照 JED22-A104 標準做溫度循環 TC 測試, 讓其經受極端高溫和低溫之間的快速轉換. 一般在 -55℃~150℃ 進行測試, 將芯片反復暴露于這些條件下經過預定的循環次數. 傳統的環境箱因為升降溫速度受限, 無法滿足研發的快速循環測試需求. 上海伯東美國 InTest 熱流儀 ATS-710E 變溫速率約 10 s, 實現 FPGA 芯片極端高溫和低溫之間的快速轉換測試.

InTest ATS-710E 高低溫沖擊熱流儀

型號: ATS-710E
溫度范圍 °C: -75至+225 50Hz
輸出氣流量: 4 至18 scfm
變溫速率:
-55至 +125°C 約 10 s
+125至 -55°C 約 10 s
溫度精度: ±1℃
溫度顯示分辨率: ±0.1℃
溫度傳感器: T型或K型熱電偶
遠程控制: IEEE 488, RS232

與傳統高低溫試驗箱對比, 上海伯東美國 InTest 熱流儀主要優勢:
1. 變溫速率更快, 每秒可快速升溫/降溫 15 °C
2. 溫控精度: ±1℃
3. 實時監測待測元件真實溫度，可隨時調整沖擊氣流溫度
4. 針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊), 可單獨進行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件
5. 對測試機平臺 load board上的 IC 進行溫度循環 / 沖擊; 傳統高低溫箱無法針對此類測試
6. 對整塊集成電路板提供準確且快速的環境溫度

美國 InTest ThermoStream 系列高低溫沖擊熱流儀, 溫度沖擊范圍 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防靜電設計, 不需要 LN2 或 LCO2 冷卻, 溫度顯示精度: ±1℃, 通過 NIST 校準. 通過 ISO 9001, CE, RoHS 認證. InTest熱流儀提供適用于 RF 射頻, 微波, 電子, 功率器件, 通信芯片等溫度測試, 滿足芯片特性和故障分析的需求. 上海伯東是美國 InTest 熱流儀中國總代理. 推薦熱流儀應用案例 >>

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