電子束燒結 EBM 與真空技術應用
電子束燒結需要真空環境. 電子束燒結是一種增材制造方法, 可以使用鈦, 鈷, 鉻合金, 鋼, 鋁和銅來打印材料. 電子束燒結 EBM 技術特別適合于醫療植入物和航空航天等領域, 典型應用例如金屬 3D 打印渦輪板或髖關節假體.

電子束燒結 EBM真空要求
電子束燒結系統中的真空環境需要滿足多種用途. 一方面, 真空環境可防止氧化和氣泡. 另一方面. 在電子束柱內產生并聚焦電子束也需要真空. 真空可避免電子與其他氣體粒子碰撞, 否則將導致電子束偏轉. 由于要求確保這一高平均自由行程, 因此需要高真空環境. 典型真空度范圍為 5x10-5 mbar. 為了盡可能縮短零部件更換需時, 需要實現快速抽空. 在此過程中, 會注入例如氦氣等氣體, 以確保潔凈可控的環境. 因此, 典型工藝壓力范圍為 10x-3 hPa. 真空設備必須對灰塵和顆粒物不敏感, 并具有良好的耐熱性.

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德國 Pfeiffer 為電子束燒結提供真空環境, 助力金屬 3D打印

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