半導體新材料和設備檢漏: 提升產品良率
半導體生產設備及其相關設施一般在真空環境下工作, 任何一處出現泄漏都可能導致包括產量下降, 產品不達標或嚴重安全風險. 因此, 在潔凈室之內或在任何維護干預之后, 密封性檢漏是需要的步驟. 上海伯東提供全面的氦質譜檢漏解決方案, 確保生產設施從工藝室到排氣系統的真空完整性.

檢漏要求: 高精度, 清潔無油, 快速檢測, 盡可能縮短停機時間

在真空環境下工作的半導體制造設備氦質譜檢漏方法:為了確保最終產品的質量, 真空設施需要避免任何污染. 在安裝任何工具或者維護腔室之后, 推薦使用檢漏儀真空模式進行設備的密封性測試. 氦質譜檢漏儀在真空條件下直接連接到設備, 通過將示蹤氣體氦氣噴灑到可能泄漏源的周圍 (比如焊縫, 接頭, 閥門等處), 即可定位, 定量檢測到存在的漏點. 真空模式下漏率 1X10^-10 mbar l/s.

在壓力下工作的氣體管路和機柜氦質譜檢漏方法:
由于工藝氣體對自然環境的潛在危害, 此類管線在投入運行前需要通過測試. 推薦使用氦質譜檢漏儀吸槍模式, 要測試的管線在壓力下充滿氦氣. 檢漏儀吸槍探頭可以探測可能逸出的氦氣. 吸槍模式下, 漏率 1X10^-8 mbar l/s

針對不同的工況, 上海伯東提供合適的半導體設備檢漏方案
當復雜系統或大容量系統 (例如處理室或前級管線) 上發生泄漏時, 需要大抽速檢漏儀以加快泄漏檢測過程, 從而減少設備停機時間. 推薦使用氦質譜檢漏儀 ASM 390 或 ASM 392

對于過壓系統或難以進入測試區域的情況, 推薦便攜式檢漏儀 ASM 310 提供較大靈活性的同時又不影響性能和靈敏度.

型號	ASM 310	ASM 340 D	ASM 390
圖片
特點	便攜式, 清潔無油	多用途, 清潔無油	大抽速, 移動式, 清潔無油完全符合 Semi S2 標準
最小檢測漏率	真空模式: 1X10^-12 mbar l/s 吸槍模式: 1X10^-7 mbar l/s	真空模式: 1X10^-12 mbar l/s 吸槍模式: 1X10^-9 mbar l/s	真空模式: 1X10^-12 mbar l/s 吸槍模式: 1X10^-8 mbar l/s
前級泵抽速	1.7 m³/h	3.4 m³/h	35 m³/h
氦氣抽速	1.1 l/s	2.5 l/s	10 l/s