Gel Pak 芯片包裝盒在化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用
上海伯東美國 Gel Pak 芯片包裝盒目前在砷化鎵和氮化鎵的生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用, 其中大尺寸的真空釋放盒子可以裝載最大至 8英寸的化合物半導(dǎo)體晶圓, 2英寸的 VR 盒子和 BD 盒子被廣泛用來存放和轉(zhuǎn)運劃片裂片后的小芯片.

Gel Pak 芯片包裝盒客戶案例
上海伯東客戶某亞洲砷化鎵工廠, 主要生產(chǎn)單晶微波芯片 MMIC 和射頻芯片 RFIC, 迫切需要一種運輸載體, 將易碎的砷化鎵裸片運輸給位于另一大洲的客戶.
客戶要求
1. 砷化鎵芯片在運輸中不能發(fā)生位置移動 ( 撒片 )
2. 為避免客戶驗證發(fā)生問題, 運輸載體不能發(fā)生釋氣或帶來影響測試的顆粒物或殘余物
3. 砷化鎵芯片不能與載體的頂部和側(cè)邊發(fā)生碰觸
4. 客戶希望用到標(biāo)準(zhǔn)的 2英寸 x 2英寸托盤

上海伯東美國 Gel Pak 提供芯片運輸解決方案
推薦客戶選用美國 Gel Pak 芯片包裝盒 BD 系列, BD 的盒子是一種內(nèi)置2英寸見方托盤（ tray ）塑料盒, 托盤上涂布 Gel Pak Gel 膠膜, 膠膜提供了足夠的黏著力, 固定住砷化鎵芯片, 使其在運輸中不會出現(xiàn)灑落現(xiàn)象, 最終客戶的芯片完好無損的運送到指定地點.

Gel-Tray? Gel 凝膠托盤 BD 系列

Gel-Tray® Gel 凝膠托盤 BD 系列
1. 標(biāo)準(zhǔn)凝膠托盤尺寸 2” x 2”
2. 托盤采用透明或?qū)щ姴牧?br /> 3. 采用 Gel 或無硅椎體彈性體
4. 可提供多種鉸鏈盒頂部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色導(dǎo)電盒, 透明防靜電盒
5. 多種可選的印刷網(wǎng)格模式

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應(yīng)用于半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

若您需要進(jìn)一步的了解 Gel-Pak 芯片包裝膠盒 詳細(xì)信息或討論, 請參考以下聯(lián)絡(luò)方式：
上海伯東: 葉小姐                                                 臺灣伯東: 王小姐
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同號 )               M: +886-939-653-958

現(xiàn)部分品牌誠招合作代理商, 有意向者歡迎聯(lián)絡(luò)上海伯東 葉小姐 1391-883-7267
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更新 : 2026-01-30

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