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特性 |
AD |
APV |
AV |
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外觀 |
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彈性體 |
含硅材料 |
聚氨酯交聯體 |
擠塑薄膜(TPE) |
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制作方式 |
涂覆 |
涂覆 |
模壓薄膜 / 背膠 |
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外觀 |
透明 |
透明 |
不透明 |
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表面電阻 ohms |
>1015 |
<109 |
>1015 (FE70 <109) |
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拾取便利性 |
極好 |
好 |
較好 |
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低粘度 |
XT, X0 |
EH02 |
FP64 |
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中粘度 |
X4, X5 |
EH04 (待定) |
FM71, FE70 |
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高粘度 |
X6, X8 |
待定 |
FK79 |
|
網格印刷 |
清晰 |
清晰 |
模糊 |

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.
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上海伯東版權所有, 翻拷必究!
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