在電工和電子工業(yè)中, 根據(jù)不同產(chǎn)品對(duì)密封的要求多采用氦質(zhì)譜檢漏儀中的噴吹法, 吸入法和加壓法進(jìn)行檢漏
1. 噴吹法檢漏: 噴吹法檢漏是將被檢件接到氦質(zhì)譜檢漏儀的檢漏口,用噴槍連續(xù)向可疑的漏孔噴射示蹤氣體, 示蹤氣體通過漏孔進(jìn)入氦質(zhì)譜檢漏儀并被檢測(cè), 電子器件的外殼, 高壓開關(guān)管, 避雷器等類似產(chǎn)品都適用這種方法.
2. 吸入法檢漏: 吸入法檢漏和噴吹法檢漏相反, 吸槍接在氦質(zhì)譜檢漏儀的檢測(cè)口, 而被檢件沖入規(guī)定壓力的示蹤氣體, 漏孔泄漏出來氦氣被吸槍吸入氦質(zhì)譜檢漏儀被檢測(cè).
3. 背壓法檢漏: 背壓法檢漏是將壓有一定壓力氦氣的被檢件放入檢漏夾具中, 然后連至氦質(zhì)譜檢漏儀將其抽空, 示蹤氣體通過漏孔泄漏出來, 經(jīng)氦質(zhì)譜檢漏儀檢測(cè)總泄漏量, 小型電子器件宜采用這種檢漏方法.
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