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型號(hào) |
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外觀 |
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類型 |
桌面型 |
移動(dòng)式 |
移動(dòng)式 |
移動(dòng)式 |
移動(dòng)式 |
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溫度范圍 °C |
-28 至 +225 |
-75 至 + 225 |
-75 至+225 |
-80 至 +225 |
-60 至 +225 |
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變溫速率 |
-10 至 +125°C 約 10 S |
-55 至 +125°C 約 10 S |
-55 至 +125°C 約 10 s |
-55 至 +125°C, ≤ 10S |
-40至+ 125°C < 12 s |
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空壓機(jī) |
根據(jù)應(yīng)用選配 |
額外另配 |
額外另配 |
額外另配 |
內(nèi)部集成空壓機(jī) |
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控制方式 |
觸摸屏 |
旋鈕式 |
觸摸屏 |
觸摸屏 |
旋鈕式 |
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氣體流量 scfm |
4 至 14 |
4 至 18 |
4 至 18 |
4 至18 |
5 |
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溫度顯示 |
+/- 0.1°C |
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溫度精度 |
1.0°C(根據(jù) NIST 標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)時(shí)) |
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電源 |
200-230 VAC ±10% |
200-250 VAC |
200-250 VAC |
200-250 VAC |
220 VAC ±10%
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InTest ThermoStream 高低溫沖擊熱流儀特點(diǎn)
一. 支持各種高低溫可靠性驗(yàn)證
AI 芯片(如 GPU, TPU 等)因高算力需求常面臨復(fù)雜熱環(huán)境挑戰(zhàn), 需通過熱流儀模擬極端溫度條件進(jìn)行可靠性測(cè)試.上海伯東 inTEST 熱流儀 -100 ℃ 至+ 300 ℃ 溫度范圍, 使用自主研發(fā)的 New ThermoStream® OCM 系統(tǒng), 兼容 Ethernet, IEEE-488, RS232, 配給觸屏的人機(jī)控制界面,可精準(zhǔn)定位單個(gè) IC 模塊的溫度沖擊響應(yīng), 確保 AI 芯片在極端環(huán)境下的穩(wěn)定性.
二. 超強(qiáng)的局部精準(zhǔn)溫控技術(shù)
傳統(tǒng)高低溫箱難以針對(duì) PCB 板上特定芯片進(jìn)行獨(dú)立測(cè)試, 上海伯東 inTEST 熱流儀通過氣流聚焦技術(shù), 僅針對(duì)目標(biāo)芯片施加溫度沖擊, 避免周邊元器件受干擾, 尤其適合高集成度的 AI 芯片模組測(cè)試, 熱流儀通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片在高溫, 低溫及溫度循環(huán)中的電性能參數(shù), 為故障分析提供數(shù)據(jù)支持.
三. 測(cè)試效率極高
上海伯東美國(guó) inTEST 熱流儀的快速溫變能力(10秒內(nèi)完成 -50℃ 至 125℃ 切換 *實(shí)驗(yàn)環(huán)境)大幅縮短測(cè)試周期, 生成的海量溫度性能數(shù)據(jù)為 AI芯片的工藝改進(jìn)提供依據(jù). 例如, 通過分析不同溫度下的芯片失效模式, 優(yōu)化封裝材料或散熱設(shè)計(jì).
美國(guó) InTest ThermoStream 系列高低溫沖擊熱流儀, 溫度沖擊范圍 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防靜電設(shè)計(jì), 不需要 LN2 或 LCO2 冷卻, 溫度顯示精度: ±1℃, 通過 NIST 校準(zhǔn). 通過 ISO 9001, CE, RoHS 認(rèn)證. InTest熱流儀提供適用于 RF 射頻, 微波, 電子, 功率器件, 通信芯片等溫度測(cè)試, 滿足芯片特性和故障分析的需求. 上海伯東是美國(guó) InTest 熱流儀中國(guó)總代理.推薦熱流儀應(yīng)用案例 >>
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InTest 高低溫沖擊熱流儀助力 AI 芯片國(guó)產(chǎn)化
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