inTEST 高低溫沖擊熱流儀

InTest ThermoStream 高低溫沖擊熱流儀提供 AI 芯片溫度循環(huán)測(cè)試解決方案
AI 芯片溫度循環(huán)測(cè)試的目的是評(píng)估芯片在不同溫度條件下的性能和可靠性, 以模擬實(shí)際使用環(huán)境中的溫度變化. 該測(cè)試旨在驗(yàn)證芯片在溫度變化時(shí)是否能夠正常工作, 以及是否能夠保持穩(wěn)定性和可靠性.

溫度循環(huán)測(cè)試通常涵蓋了芯片所需的操作溫度范圍, 包括常溫, 極端高溫和低溫. 具體溫度范圍根據(jù)芯片的設(shè)計(jì)要求和應(yīng)用場(chǎng)景來確定. 測(cè)試中會(huì)進(jìn)行多個(gè)溫度循環(huán), 其中一個(gè)循環(huán)包括一段時(shí)間的高溫暴露和一段時(shí)間的低溫暴露. 循環(huán)次數(shù)可以根據(jù)芯片的設(shè)計(jì)壽命要求來確定.

上海伯東美國(guó) InTest  熱流儀溫度范圍 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防靜電設(shè)計(jì), 不需要 LN2 或 LCO2 冷卻, 溫度顯示精度: ±1℃,滿足 AI 芯片溫度測(cè)試需求.

 

型號(hào)

BT 28

ATS-545

ATS-710E

ECO-710E

ATS-535

外觀

InTest ThermoStream 系列高低溫沖擊熱流儀

InTest ThermoStream 系列高低溫沖擊熱流儀

InTest ThermoStream 系列高低溫沖擊熱流儀

InTest ThermoStream 系列高低溫沖擊熱流儀

InTest ThermoStream 系列高低溫沖擊熱流儀

類型

桌面型

移動(dòng)式

移動(dòng)式

移動(dòng)式

移動(dòng)式

溫度范圍 °C

-28 至 +225

-75 至 + 225

-75 至+225

-80 至 +225

-60 至 +225

變溫速率

-10 至 +125°C 約 10 S
+125至 -10°C 約 10 S

-55 至 +125°C 約 10 S
+125 至 -55°C 約 10 S

-55 至 +125°C 約 10 s
+125 至 -55°C 約 10 s

-55 至 +125°C, ≤ 10S
125 至 -55°C, ≤ 10S

-40至+ 125°C < 12 s
+125至-40°C < 40 s

空壓機(jī)

根據(jù)應(yīng)用選配

額外另配

額外另配

額外另配

內(nèi)部集成空壓機(jī)

控制方式

觸摸屏

旋鈕式

觸摸屏

觸摸屏

旋鈕式

氣體流量 scfm

4 至 14

4 至 18

4 至 18

4 至18

5

溫度顯示
和分辨率

+/- 0.1°C

溫度精度

1.0°C(根據(jù)  NIST 標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)時(shí))

電源

200-230 VAC ±10% 
50 Hz
15 A

200-250 VAC
50 / 60Hz
30A,1phase

200-250 VAC
50 / 60Hz
30A,1phase

200-250 VAC
50 / 60Hz
20A,1phase

220 VAC ±10% 
50 / 60Hz
30A 和 16A

 


InTest ThermoStream 高低溫沖擊熱流儀特點(diǎn)

一. 支持各種高低溫可靠性驗(yàn)證
AI 芯片(如 GPU, TPU 等)因高算力需求常面臨復(fù)雜熱環(huán)境挑戰(zhàn), 需通過熱流儀模擬極端溫度條件進(jìn)行可靠性測(cè)試.上海伯東 inTEST 熱流儀 -100 ℃ 至+ 300 ℃ 溫度范圍, 使用自主研發(fā)的 New ThermoStream® OCM 系統(tǒng),  兼容 Ethernet, IEEE-488, RS232, 配給觸屏的人機(jī)控制界面,可精準(zhǔn)定位單個(gè) IC 模塊的溫度沖擊響應(yīng), 確保 AI 芯片在極端環(huán)境下的穩(wěn)定性.

二. 超強(qiáng)的局部精準(zhǔn)溫控技術(shù)
傳統(tǒng)高低溫箱難以針對(duì) PCB 板上特定芯片進(jìn)行獨(dú)立測(cè)試, 上海伯東 inTEST 熱流儀通過氣流聚焦技術(shù), 僅針對(duì)目標(biāo)芯片施加溫度沖擊, 避免周邊元器件受干擾, 尤其適合高集成度的 AI 芯片模組測(cè)試, 熱流儀通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片在高溫, 低溫及溫度循環(huán)中的電性能參數(shù), 為故障分析提供數(shù)據(jù)支持.

三. 測(cè)試效率極高
上海伯東美國(guó) inTEST 熱流儀的快速溫變能力(10秒內(nèi)完成 -50℃ 至 125℃ 切換 *實(shí)驗(yàn)環(huán)境)大幅縮短測(cè)試周期, 生成的海量溫度性能數(shù)據(jù)為 AI芯片的工藝改進(jìn)提供依據(jù). 例如, 通過分析不同溫度下的芯片失效模式, 優(yōu)化封裝材料或散熱設(shè)計(jì).

美國(guó) InTest ThermoStream 系列高低溫沖擊熱流儀, 溫度沖擊范圍 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防靜電設(shè)計(jì), 不需要 LN2 或 LCO2 冷卻, 溫度顯示精度: ±1℃, 通過 NIST 校準(zhǔn). 通過 ISO 9001, CE, RoHS 認(rèn)證. InTest熱流儀提供適用于 RF 射頻, 微波, 電子, 功率器件, 通信芯片等溫度測(cè)試, 滿足芯片特性和故障分析的需求. 上海伯東是美國(guó) InTest 流儀中國(guó)總代理.推薦熱流儀應(yīng)用案例 >>

若您需要進(jìn)一步的了解 InTest 流儀詳細(xì)信息或討論, 請(qǐng)參考以下聯(lián)絡(luò)方式:
上海伯東: 葉小姐                                                臺(tái)灣伯東: 王小姐
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同號(hào) )              M: +886-939-653-958

現(xiàn)部分品牌誠(chéng)招合作代理商, 有意向者歡迎聯(lián)絡(luò)上海伯東 葉小姐 1391-883-7267
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InTest 高低溫沖擊熱流儀助力 AI 芯片國(guó)產(chǎn)化

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更新 : 2026-01-13

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