Pfeiffer 普發(fā)殘余氣體分析儀應(yīng)用于超高真空排氣臺(tái)
超高真空排氣臺(tái)在器件制造過程中通過烘烤, 抽真空等工藝去除殘余氣體, 確保器件內(nèi)部達(dá)到高真空環(huán)境. 殘余氣體分析通常采用四極桿質(zhì)譜儀進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè), 以優(yōu)化工藝參數(shù)并評(píng)估氣體成分對(duì)器件性能的影響.

殘余氣體分析儀 RGA 對(duì)于保持真空系統(tǒng)的純度和穩(wěn)定性至關(guān)重要. 無論您是在真空室中監(jiān)控過程還是在高真空環(huán)境中確保質(zhì)量控制, 了解和控制殘余氣體都是必不可少的. 上海伯東 Pfeiffer RGA 模塊化設(shè)計(jì), 屬于三重四級(jí)桿質(zhì)譜, 可以測(cè)試質(zhì)量數(shù) 1-300以內(nèi)的氣體成分, 最低可檢測(cè)分壓4X10?¹³ mbar, 適用于工業(yè)和分析環(huán)境中的多種應(yīng)用場(chǎng)景.
Pfeiffer 普發(fā)殘余氣體分析儀 QMG 250

Pfeiffer 普發(fā)殘余氣體分析儀技術(shù)參數(shù)

型號(hào)	QMG 250 F1	QMG 250 F2	QMG 250 F3	QMG 250 M1		QMG 250 M2	QMG 250 M3
檢測(cè)器	法拉第 Faraday (F)			電子倍增器/法拉第 C-SEM / Faraday (M)
質(zhì)量數(shù) amu	1–100	1–200	1–300	1–100		1–200	1–300
四極桿直徑／長(zhǎng)度	6 / 125 mm
最小檢測(cè)極限 F hPa *^1,2	4X10^-13	5X10^-13	7X10^-13	-		-	-
最小檢測(cè)極限 M hPa *^1,2	-	-	-	3X10^-15		4X10^-15	5X10^-15
對(duì)Ar的靈敏度 F A/hPa*³	5X10^-4	4X10^-4	3X10^-4	5X10^-4		4X10^-4	3X10^-4
最大工作壓力 F hPa	5X10^-4
最大工作壓力 M hPa	-	-	-	5X10^-5		5X10^-5	5X10^-5
對(duì)臨近質(zhì)量數(shù)的影響^*1	< 10 ppm	< 20 ppm	< 50 ppm	< 10 ppm		< 20 ppm	< 50 ppm
操作溫度分析	200 °C (max. 150 °C when operating with SEM)
操作溫度電子	5 – 50 °C
烘烤溫度分析	300 °C (移除電子模塊)
連接法蘭	DN 40 CF-F
保壓時(shí)間	1 ms – 16 s/amu
重量	2.5 kg				3.2 kg

* ¹開放式離子源
* ²停留時(shí)間 4秒
*³與 C-SEM相比, 具有較高的靈敏度

上海伯東普發(fā) Pfeiffer 殘余氣體分析儀 RGA 通過確保過程穩(wěn)定性, 污染控制和真空質(zhì)量, 支持廣泛的真空工藝. 無論是冷凍干燥, 真空熱處理還是尖端的 EUV光刻, RGA 都為真空過程監(jiān)控和質(zhì)量保證提供了至關(guān)重要的數(shù)據(jù)支持.

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