待檢漏產品:

半導體配件檢漏方法: 根據待檢漏產品特性, 選擇真空法來檢漏, 設定好漏率值,用檢漏儀直接連接待檢漏配件, 檢漏儀將檢測配件內部的氣體抽到一定的真空度, 然后氦氣通過噴槍吹掃在部件的外表面. 可直觀定位漏點, 移動型氦質譜檢漏儀 ASM 390 符合人體工學設計, 移動性強, 符合 Semi S2 標準！
氦質譜檢漏儀半導體配件檢漏

上海伯東德國 Pfeiffer 移動型氦質譜檢漏儀 ASM 390
針對大型檢漏部件設計研發, 檢漏儀配有干式非接觸式前級真空泵和渦輪分子泵, ASM 390 對氦氣的快速抽空能力和較短的響應時間, 可以加速泄漏檢測流程, 降低生產設備的停機時間！
檢測氣體: 4He, 3He, H2
最小檢測漏率: 真空模式: 1X10-12 mbar l/s
吸槍模式: 1X10-8 mbar l/s
對氦氣的抽速: 10 l/s
前級泵抽速: 35 m3/h

結合了 Pfeiffer 與 Adixen 兩家氦質譜檢漏儀的技術優勢, 上海伯東普發 Pfeiffer 提供氦質譜檢漏儀完整的產品線, 從便攜式氦質譜檢漏儀到檢漏模塊, 提供負壓檢漏 (真空法) 和正壓檢漏(吸槍法), 滿足各種應用. 氦質譜檢漏儀與傳統泡沫檢漏和壓差檢漏對比, 在提供無損檢漏的同時可以檢測出更小的漏率 5E-13 Pa m3/s, 利用氦氣作為示蹤氣體定位, 定量漏點. 氦質譜檢漏儀滿足單機檢漏, 也可集成在檢漏系統或 PLC. 上海伯東氦質譜檢漏儀應用案例 >>

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