封裝激光芯片需要檢漏: 激光芯片在 Box 內(nèi)進(jìn)行封裝, 封裝完成后的激光芯片漏率要求小于 5×10-8mbar.l/s, 如果密封性不夠會影響其使用性能和精度, 因此需要進(jìn)行泄漏檢測.
氦質(zhì)譜檢漏儀封裝激光芯片檢漏

封裝激光芯片檢漏方法
激光芯片在 Box 內(nèi)封裝后, 需要對其本身的密封性進(jìn)行泄漏測試. 由于封裝激光芯片器件體積小, 且無法抽真空或直接充入氦氣, 上海伯東推薦使用氦質(zhì)譜檢漏儀“背壓法”檢漏, 具體做法如下:
1. 將被檢封裝激光芯片放入真空保壓罐, 壓力和時(shí)間根據(jù)漏率大小設(shè)定
氦質(zhì)譜檢漏儀封裝激光芯片檢漏

2. 取出封裝激光芯片, 使用空氣或氮?dú)獯祾弑砻婧?br /> 3. 將封裝激光芯片放入真空測試罐, 測試罐連接氦質(zhì)譜檢漏儀進(jìn)氣口
氦質(zhì)譜檢漏儀封裝激光芯片檢漏
4. 啟動(dòng)氦質(zhì)譜檢漏儀, 真空模式下, 漏率值設(shè)定為 5×10-8mbar.l/s 進(jìn)行檢漏.

結(jié)合了 Pfeiffer 與 Adixen 兩家氦質(zhì)譜檢漏儀的技術(shù)優(yōu)勢, 上海伯東普發(fā) Pfeiffer 提供氦質(zhì)譜檢漏儀完整的產(chǎn)品線, 從便攜式氦質(zhì)譜檢漏儀到檢漏模塊, 提供負(fù)壓檢漏 (真空法) 和正壓檢漏(吸槍法), 滿足各種應(yīng)用. 氦質(zhì)譜檢漏儀與傳統(tǒng)泡沫檢漏和壓差檢漏對比, 在提供無損檢漏的同時(shí)可以檢測出更小的漏率 5E-13 Pa m3/s, 利用氦氣作為示蹤氣體定位, 定量漏點(diǎn). 氦質(zhì)譜檢漏儀滿足單機(jī)檢漏, 也可集成在檢漏系統(tǒng)或 PLC. 上海伯東氦質(zhì)譜檢漏儀應(yīng)用案例 >>

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更新 : 2026-01-30

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