使用美國 Gel-Pak Vertec 無硅彈性體制作的芯片包裝盒, 現已全面上市！

Vertec 無硅彈性體材料粘度
Gel-Pak 膠膜的粘度根據需要分成超低, 低, 中, 高四擋, 用戶可以根據自己的產品情況選擇合適的粘度等級.
所有 Gel-Pak 產品都符合 Rohs 和 Reach 的相關要求
* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是靜態耗散

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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