VR 芯片盒的膠膜和客戶芯片或器件之間有兩種工作模式, 在“粘附”模式下, 膠膜表面最大化的固定住客戶的芯片或器件; 在“釋放”模式下,  膠膜表面與客戶芯片或器件的接觸面變小, 客戶的芯片或器件就很容易的用真空吸筆或者鑷子取下來(lái).
Gel-Pak 芯片包裝盒

注意: 用真空釋放盒放 GaAs 和 MMIC芯片時(shí), 用戶可以使用自動(dòng) pick & place設(shè)備, 很方便的在 VR 托盤(pán)上把芯片放置整齊.

美國(guó) Gel-Pak VR 真空釋放盒使用小貼士
1. VR 托盤(pán)在真空平臺(tái)上必須放置妥帖, 防止漏氣的發(fā)生, 這樣才能保證足夠的真空度傳遞到膠膜.大多數(shù)芯片貼裝設(shè)備 Die attach 生產(chǎn)廠家都會(huì)提供適合 Gel-Pak 產(chǎn)品的獨(dú)立平臺(tái).

2. 真空度: 只有提供足夠的真空度才能取得最優(yōu)的結(jié)果, 最理想的真空度等于或者大于是25英寸汞柱 ( 84.66千帕 ), 即使真空度達(dá)不到25英寸汞柱, Gel Pak 的 VR 膠膜也會(huì)處在釋放模式, 但只有超過(guò) 25英寸汞柱的真空度才能達(dá)到最理想的釋放狀態(tài).

上海伯東美國(guó) Gel-Pak 真空釋放 VR 產(chǎn)品是存放 MMIC 和 GaAs 的理想載體!

Gel-Pak 芯片包裝盒在砷化鎵和單片微波集成電路行業(yè)的應(yīng)用

上海伯東版權(quán)所有, 翻拷必究!

推薦搭配

一鍵分享

分享此頁(yè)

上海伯東版權(quán)所有, 翻拷必究!

更新 : 2026-02-06

閱讀數(shù) : 145