半導體特殊器件檢漏原因
半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間, 利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件, 可用來產生, 控制, 接收, 變換, 放大信號和進行能量轉換, 對密封性的要求極高, 如果存在泄漏會影響其使用性能和精度, 光通信行業的漏率標準是小于 5×10-8mbar.l/s, 因此需要進行檢漏.
氦質譜檢漏儀半導體特殊器件檢漏

半導體特殊器件檢漏客戶案例: 某知名半導體公司, 通過上海伯東推薦采購氦質譜檢漏儀 ASM 340

半導體特殊器件檢漏方法
由于器件體積小, 且無法抽真空或直接充入氦氣, 而氦檢漏又離不開氦氣作為示蹤氣體, 所以上海伯東推薦采用”背壓法”檢漏, 具體做法如下:
1. 將被檢器件放入真空保壓罐, 壓力和時間根據漏率大小設定
2. 取出器件, 使用空氣或氮氣吹掃表面氦氣
3. 將器件放入真空測試罐, 測試罐連接氦質譜檢漏儀
4. 啟動氦質譜檢漏儀, 開始檢測

氦質譜檢漏儀半導體特殊器件檢漏
”背壓法”圖示