與傳統(tǒng)高低溫試驗(yàn)箱對(duì)比, 上海伯東 InTest 熱流儀主要優(yōu)勢(shì):
1. 變溫速率更快, 每秒可快速升溫/降溫 15 °C
2. 溫控精度: ±1℃
3. 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度，可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度
4. 針對(duì) PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC(模塊), 可單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件
5. 對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái) load board上 的 IC 進(jìn)行溫度循環(huán) / 沖擊; 傳統(tǒng)高低溫箱無(wú)法針對(duì)此類測(cè)試
6. 對(duì)整塊集成電路板提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度
7. InTest 熱流儀和其他測(cè)試儀器聯(lián)用時(shí), 通訊方便, 無(wú)異常中斷風(fēng)險(xiǎn), 可連續(xù)運(yùn)行.

美國(guó) InTest ThermoStream 系列高低溫沖擊熱流儀, 溫度沖擊范圍 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防靜電設(shè)計(jì), 不需要 LN2 或 LCO2 冷卻, 溫度顯示精度: ±1℃, 通過 NIST 校準(zhǔn). 通過 ISO 9001, CE, RoHS 認(rèn)證. InTest 熱流儀提供適用于 RF 射頻, 微波, 電子, 功率器件, 通信芯片等溫度測(cè)試, 滿足芯片特性和故障分析的需求.

InTest 熱流儀芯片高低溫沖擊測(cè)試應(yīng)用案例

InTest 芯片高低溫沖擊測(cè)試應(yīng)用案例

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